之后的几天，许秋又做了两批器件，一批是重复pen基片的，另一批是在同样实验条件下玻璃基片的。
h体系中，pen基片的最高效率提高了一点点，达到了8.20。
而玻璃基片下的标准样品，最高效率可达10.26。
这个数值，相比于他之前在模拟实验室中得到的10.68，稍差一些，可能是器件结构不同造成的。
t:pss传输层的正常结构，而之前使用的是氧化锌传输层的倒置结构。
此外，虽然重点在于体系。
主要是为了让文章数据更加丰满一些，同时也说明这种柔性衬底的加工方式具有普适性。
再之后，许秋完成了各种表征测试，包括光吸收光谱、荧光光谱、celiv测试等，还拍了一张用两只镊子弯曲pen基片器件的照片。
在实验进行的间隙，许秋也在同步以论文的形式，写项目的结题报告。
这个时候，他前期阅读了大量的文献的优势就体现出来了，再加上他还可以随时向学姐请教。
因此中文论文写起来压力并不大。
正文部分，许秋先将四组器件编号，体系，分别为1#、3#，玻璃基片对应的体系分别为2#、4#。
然后，主要就是比较玻璃和pen这两种基片的不同，对器件性能的影响，并分析其可能的原因。
像是光学性能，光吸收光谱和荧光光谱都是直接测有效层薄膜的，数据对两种基片的器件都是一样的。
所以不需要比较，直接将得到的图片信息转化为文字就可以了。
比如：1#、2#有效层共混薄膜的主要光吸收范围在550-750纳米，最高吸收峰位置在680纳米处，3#、4#的主要光吸收范围在300-600纳米，最高吸收峰位置在530纳米处。
荧光光谱则相对复杂一些，两种体系都需要分别测试给体、受体单独组分薄膜和共混薄膜的荧光光谱，然后计算荧光淬灭效率。
不过，同样是看图说话，也没什么难度。
而像是celiv，则是对电池器件进行表征，那么不同样品编号的器件测试的结果就会有所不同，就需要进行比较分析。
许秋的测试结果：
1#的载流子迁移率是1.2e-4厘米平方每伏秒，2#是2.5e-4厘米平方每伏秒，显然2#更高一些，但两者在同一数量级。
因为2#对应的电池器件性能更好，就可以解释为，载流子迁移率的提高导致了器件性能的提高。
进一步，还可以继续分析下去，比如迁移率的提高会减小电荷复合情况，增大短路电流密度等等。
但如果反过来，假如他的测试结果为：
2#是1.2e-4厘米平方每伏秒，1#是2.5e-4厘米平方每伏秒。
那么就可以一笔带过，说两者载流子迁移率相差不大，在同一个数量级，或者说载流子迁移率对器件光电性能的影响不大。
许秋最开始阅读文献的时候，就时常疑惑，对于同样的一个实验现象，为什么有的人说是xx原因，有的人说是yy原因，还有人说是xxyy原因，难道学术界里就没有一种统一的观点吗？
后来，随着文献阅读量的提升，他逐渐明白了其中的道理。
材料，或者说所有的实验学科，所有对实验结果的解释其实都是猜想，理论永远是落后于实验的。
不可能凭空创造一个完美的理论模型，如果那样的话，直接开几台超算，算出最优结果就行了。
真实情况是，研究者们需要通过不断的实验，得到大量的实验数据，然后通过这些实验数据，来建立起一套理论体系。
但即使这样建立的体系，可能还是存在很多问题，需要不断的给理论打补丁。
同时，其中还会有很多现象难以解释，这个时候，行业大佬们就会提出很多种观点。
而其他研究者们在发表论文时，也会对这些现象进行讨论，提出自己的观点。
这个过程就类似于辩论。
最终，学术界可能只剩下一种统一的观点，也可能会有多种观点并存，抑或者在将来又有新理论将之前的理论完全推翻。
…………
一周过去，许秋完成了项目结题报告。
同时，他也收到了系统提示。
权限等级：3
积分：6978
进行中的任务：3个
熟练度：
制备手段：
清洗基片（四阶40/四阶50）
溶液配制（四阶40/四阶50）
旋涂（四阶40/四阶50）
蒸镀（四阶35/四阶50）
表征手段：
光电性能（四阶40/四阶80）
光学性能（四阶5/四阶80）
电荷输运性能（三阶30/四阶20）
……
文献阅读（二阶62/四阶50)